本文发表在 rolia.net 枫下论坛随着贸易摩擦加剧和中兴事件进一步发酵，中国对于半导体行业的人才将迎来高潮。其实在全球范围，芯片/半导体行业的人才都极为紧缺，根据Deloitte的调查，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师(EE)—EE是最难填补的位置，而且还有太多的公司都在寻找相同的人才。
如果想要在半导体行业占据一席之地，成为影响力的人才，电子工程或者计算机工程方面的研究生学位必不可少（最好获得博士学位）。根据就读研究生院系的课程选择，你应该在各个领域均有广泛涉猎，包括模拟、数字以及混合电路等方面，并对某一特定领域达到精通水准。具体课程或技能参考下列内容：
高级模拟IC设计课程有助于了解振荡器、放大器和滤波器等器件。
数字IC设计，集中于系统级别的设计（集成软硬件的电子系统设计）、前端设计或者后端设计（front-end design @ RTL, or back-end design (physicaldesign/synthesis)）。
运用算法进行各种超大规模集成电路（VLSI）系统设计，例如计算机视觉（集成于硬件的视觉感知系统）、计算机图像（图像处理器）、以及数字信号处理（数字信号处理器）。
超大规模集成电路测试、课程包括内建自测试（built-in self-test、BIST）以及可测试设计（design-for-testability DFT）。由于芯片设计和开发对于可靠性要求极高，很多半导体公司对这类技能非常看重。
计算机架构、包括可演化集成电路设计的微架构（microarchitecture）、例如，设计处理器或集成电路通讯网络子系统（network-on-chips）。
除了学术课程之外，研究和项目经验同样重要。一般而言，学术要求严格的超大规模集成电路设计课程将涉及数个工业级别的集成电路设，例如静态随机存取存储器（SRAM）或Viterbi解码器等。入门课程还包括开源集成电路设计项目；业界的实习项目对个人经验具有很大帮助和提升，而且薪酬通常也不错（尤其对于博士研究生）。
芯片行业研究水平领先的大学
第一梯队：伯克利加州大学
伯克利加州大学电子工程和计算机科学（EECS）是当之无愧该领域全美第一。该校研究范围跨越电子电路系统设计（ESL）和半导体工艺模拟以及器件模拟工具（TCAD）。没有其他研究型大学可在研究实力、师资、实验室等方面与之匹敌。伯克利的师生、校友遍布全球，其中两位教授对电子设计自动化（英语：Electronic design automation，缩写：EDA，是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式）领域三大巨头之二（Synopsys和Cadence Design）的创立做出非常大的贡献。其他校友成为了该领域其他包括麻省理工和斯坦福在内的世界著名高校的核心师资。伯克利博士生研究领域包括：TCAD、实体设计、逻辑合作和验证（physical design to logic synthesis and verification）、ESL设计、网络实体系统(Cyber-PhysicalSystem, CPS)、生物系统设计（BDA）、和超大规模集成电路验证（如：时序电路等价验证等）
第二梯队：约十余所大学
除加州大学伯克利分校以外，其他集成电路设计自动化（EDA）研究实力超群（至少有2-3位专注于该领域研究和实验的教授）的大学（排名不分先后）包括：
密歇根大学：实体研究、逻辑验证、量子计算方面EDA、逻辑合作等
麻省理工学院：EDA方面的各种新技术、包括电路模拟、互联模型（interconnect modeling）、布局寄生抽取（layout/parasitic extraction）。该校声名卓著的电子研究实验室（RLE）对于ESL、逻辑验证和合成方面的问题进行研究工作。
卡内基梅隆大学：模拟/无线电射频（RF）和混合信号CAD、可制造性设计(Design for Manufacturability DFM)、与集成电路通讯网络子系统（network-on-chips）有关的EDA工具等，其研究生队伍研究方向还包括：实体设计、逻辑合作/验证。
康奈尔大学：异步逻辑电路（Asynchronous Circuits）相关的EDA工具、TCAD、实体设计、ESL、超大规模集成电路测试。
佐治亚理工：纳米级别的三维实体设计、集成电路模拟等。
西北大学：实体设计、温度感知EDA工具、FPGA 自动设计工具。
普渡大学：超大规模集成电路（VLSI）测试、以及纳米级别电路引发变异和可靠性问题的解决方案、针对VLSI电路和系统的运算模型降阶、实体设计和互联模型。
斯坦福大学：非典型性的EDA项目，包括TCAD、解决可靠性问题的EDA工具、和VLSI测试。
加州大学圣地亚哥分校: DFM、实体设计、ESL、和VLSI测试。
加州大学洛杉矶分校：实体设计、逻辑合成、ESL、DFM。
德州大学奥斯丁分校：DFM、实体研究、VLSI正式验证、VLSI测试、和TCAD。
滑铁路大学：FPGA、MEMS、 EDA有关的数字技术（互联模型）。更多精彩文章及讨论，请光临枫下论坛 rolia.net
如果想要在半导体行业占据一席之地，成为影响力的人才，电子工程或者计算机工程方面的研究生学位必不可少（最好获得博士学位）。根据就读研究生院系的课程选择，你应该在各个领域均有广泛涉猎，包括模拟、数字以及混合电路等方面，并对某一特定领域达到精通水准。具体课程或技能参考下列内容：
高级模拟IC设计课程有助于了解振荡器、放大器和滤波器等器件。
数字IC设计，集中于系统级别的设计（集成软硬件的电子系统设计）、前端设计或者后端设计（front-end design @ RTL, or back-end design (physicaldesign/synthesis)）。
运用算法进行各种超大规模集成电路（VLSI）系统设计，例如计算机视觉（集成于硬件的视觉感知系统）、计算机图像（图像处理器）、以及数字信号处理（数字信号处理器）。
超大规模集成电路测试、课程包括内建自测试（built-in self-test、BIST）以及可测试设计（design-for-testability DFT）。由于芯片设计和开发对于可靠性要求极高，很多半导体公司对这类技能非常看重。
计算机架构、包括可演化集成电路设计的微架构（microarchitecture）、例如，设计处理器或集成电路通讯网络子系统（network-on-chips）。
除了学术课程之外，研究和项目经验同样重要。一般而言，学术要求严格的超大规模集成电路设计课程将涉及数个工业级别的集成电路设，例如静态随机存取存储器（SRAM）或Viterbi解码器等。入门课程还包括开源集成电路设计项目；业界的实习项目对个人经验具有很大帮助和提升，而且薪酬通常也不错（尤其对于博士研究生）。
芯片行业研究水平领先的大学
第一梯队：伯克利加州大学
伯克利加州大学电子工程和计算机科学（EECS）是当之无愧该领域全美第一。该校研究范围跨越电子电路系统设计（ESL）和半导体工艺模拟以及器件模拟工具（TCAD）。没有其他研究型大学可在研究实力、师资、实验室等方面与之匹敌。伯克利的师生、校友遍布全球，其中两位教授对电子设计自动化（英语：Electronic design automation，缩写：EDA，是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式）领域三大巨头之二（Synopsys和Cadence Design）的创立做出非常大的贡献。其他校友成为了该领域其他包括麻省理工和斯坦福在内的世界著名高校的核心师资。伯克利博士生研究领域包括：TCAD、实体设计、逻辑合作和验证（physical design to logic synthesis and verification）、ESL设计、网络实体系统(Cyber-PhysicalSystem, CPS)、生物系统设计（BDA）、和超大规模集成电路验证（如：时序电路等价验证等）
第二梯队：约十余所大学
除加州大学伯克利分校以外，其他集成电路设计自动化（EDA）研究实力超群（至少有2-3位专注于该领域研究和实验的教授）的大学（排名不分先后）包括：
密歇根大学：实体研究、逻辑验证、量子计算方面EDA、逻辑合作等
麻省理工学院：EDA方面的各种新技术、包括电路模拟、互联模型（interconnect modeling）、布局寄生抽取（layout/parasitic extraction）。该校声名卓著的电子研究实验室（RLE）对于ESL、逻辑验证和合成方面的问题进行研究工作。
卡内基梅隆大学：模拟/无线电射频（RF）和混合信号CAD、可制造性设计(Design for Manufacturability DFM)、与集成电路通讯网络子系统（network-on-chips）有关的EDA工具等，其研究生队伍研究方向还包括：实体设计、逻辑合作/验证。
康奈尔大学：异步逻辑电路（Asynchronous Circuits）相关的EDA工具、TCAD、实体设计、ESL、超大规模集成电路测试。
佐治亚理工：纳米级别的三维实体设计、集成电路模拟等。
西北大学：实体设计、温度感知EDA工具、FPGA 自动设计工具。
普渡大学：超大规模集成电路（VLSI）测试、以及纳米级别电路引发变异和可靠性问题的解决方案、针对VLSI电路和系统的运算模型降阶、实体设计和互联模型。
斯坦福大学：非典型性的EDA项目，包括TCAD、解决可靠性问题的EDA工具、和VLSI测试。
加州大学圣地亚哥分校: DFM、实体设计、ESL、和VLSI测试。
加州大学洛杉矶分校：实体设计、逻辑合成、ESL、DFM。
德州大学奥斯丁分校：DFM、实体研究、VLSI正式验证、VLSI测试、和TCAD。
滑铁路大学：FPGA、MEMS、 EDA有关的数字技术（互联模型）。更多精彩文章及讨论，请光临枫下论坛 rolia.net